DUNIA ZIHRAIN

Bisa dibilang semua pengguna Windows mengetahui cara mematikan Windows menggunakan mouse. Menggunakan mouse memang lebih mudah, namun bagaimana jika mouse kamu rusak? Atau jika kamu cukup malas untuk menggerakkan mouse? atau dalam kondisi tertentu kamu ingin menggunakan keyboard saja.

Seperti pada Windows versi sebelumnya, selain menggunakan mouse, Microsoft juga menyertakan fungsi untuk mematikan Windows melalui keyboard. Hanya saja khusus untuk Windows 8.x, caranya sedikit berbeda.

Berikut caranya :
- Tekan tombol Windows+X untuk menampilkan menu power tools.
- Tekan tombol U untuk menampilkan pilihan menu Shut down or sign out. Dari sini kamu bisa memilih empat opsi yang ada.
- Tekan U untuk Shut down.
- Tekan S untuk Sleep.
- Tekan I untuk Sign out.
- Tekan R untuk Restart.

Setiap tahun, selalu muncul teknologi anyar yang mampu membuat segala perangkat elektronik bekerja lebih cepat dan lebih baik.

Enam teknologi di antaranya akan mulai populer digunakan pada tahun ini. Penentuan standar serta pengembangan komponennya memang telah dilaksanakan sejak satu atau dua tahun lalu. Tapi, produk finalnya baru akan sering kita lihat di pasaran tahun ini.

Untuk lebih lengkapnya, silakan simak ulasan kami berikut ini.

Prosesor Mobile 64-bit

 

Salah satu sorotan ketika iPhone 5s diumumkan pada tahun lalu adalah kecanggihan “otak”-nya, chip A7 yang mengusung arsitektur 64-bit. Inilah kemunculan perdana teknologi ini di prosesor mobile.

Apple mengklaim chip A7 mampu bekerja lebih cepat dua kali lipat daripada chip generasi sebelumnya. Dengan arsitektur 64-bit pula, pada masa depan, produk Apple berarti siap mendukung memori lebih dari 4GB. Otomatis, jumlah tugas yang bisa dikerjakan dalam satu waktu (multitasking) akan jauh lebih banyak.

Meskipun terbilang inovatif, langkah Apple membawa arsitektur 64-bit ke dalam produknya banyak dianggap sebagai trik pemasaran (marketing gimmick) semata. Ponsel dipandang belum memerlukan kemampuan secanggih server dan PC. Peranti mobile yang berada di pasaran sekarang saja belum ada yang berani menanamkan memori lebih dari 3GB. Pasalnya, memori besar akan berakibat form factor yang lebih besar dan konsumsi baterai yang lebih boros.

Namun, tidak bisa dimungkiri bahwa transisi prosesor mobile dari 32-bit ke 64-bit lambat laun akan dimulai, seperti halnya yang terjadi pada prosesor PC. Terbukti dari banyaknya pihak yang siap menyediakan prosesor mobile 64-bit mulai tahun ini, seperti Qualcomm, Samsung, dan Nvidia.

Tidak mau kalah bersaing dengan ARM, Intel juga telah mengumumkan rencana untuk memperluas dukungan prosesor Atom Bay Trail-nya ke Android. Selama ini, prosesor tersebut memang sudah berjalan di arsitektur 64-bit, tapi masih terbatas di komputer tablet Windows 8/8.1.

Analis memperkirakan, akan mulai banyak ponsel dan komputer tablet Android dan Windows Phone berbasis 64-bit yang hadir pada paruh kedua 2014. Dengan langkah yang dimulai sekarang, ekosistem mobile yang mendukung teknologi 64-bit (prosesor, sistem operasi, dan aplikasi) diharapkan bakal terwujud dalam beberapa tahun mendatang.

Thunderbolt 2

 

Dalam setahun terakhir, porta Thunderbolt cukup populer digunakan. Di perangkat Mac, Thunderbolt sudah menjadi komponen standar. Bagi pemakai produk non-Apple, Thunderbolt juga sudah bisa ditemukan di sejumlah model motherboard, PC, external storage, dan monitor papan atas.

Dengan kecepatan transfer dual-channel 10Gb/s, jenis koneksi yang diperkenalkan Intel sejak 2011 silam ini memang terasa manfaatnya, khususnya bagi seniman digital dan pekerja multimedia yang biasa bekerja dengan berkas-berkas berukuran sangat besar.

Pada pertengahan 2013, Intel mengumumkan generasi teranyar Thunderbolt, yakni Thunderbolt 2/Thunderbolt LP, yang sebelumnya disebut dengan nama kode Falcon Ridge. Perubahan yang paling signifikan adalah peningkatan kecepatan transfer hingga dua kali lipat. Thunderbolt 2 menggabungkan kanal ganda 10Gb/s yang terdapat di Thunderbolt menjadi kanal tunggal dengan kecepatan 20Gb/s. Selain itu, Thunderbolt 2 telah mendukung DisplayPort 1.2.

Kemampuan terbaru ini membuat Thunderbolt 2 akan sanggup melakukan streaming video berkualitas 4K (4096 x 2560 pixel) ke monitor eksternal. Melakukan transfer data belasan terabyte pun bisa dilakukan hanya dalam hitungan menit. Konsumen tidak perlu membeli kabel dan konektor baru karena Thunderbolt 2 dinyatakan backwards compatible dengan Thunderbolt generasi pertama.

Sejauh ini, model terbaru Apple Macbook Pro 15 inci dengan Retina Display telah menyertakan porta Thunderbolt 2. Sementara itu, Asus memperkenalkan motherboard pertama di dunia dengan sertifikasi Thunderbolt 2, yaitu Asus Z87 Deluxe/Quad. Produk ini dipasarkan dengan harga sekitar US$400. Lebih banyak model dan merek diyakini Intel bakal meluncur di tahun 2014.

USB 3.1

 

Spesifikasi USB 3.1 sudah hadir sejak pertengahan tahun 2013 lalu, namun perangkat yang menggunakannya diperkirakan baru mulai bermunculan pada tahun 2014 ini. Dulu, saat USB 3.0 diluncurkan, feature yang paling menonjol adalah tambahan kecepatan transfer maksimal yang dimungkinkan, dari 480Mbps pada USB 2.0 menjadi 5Gbps pada USB 3.0. Nah, pada USB 3.1, kecepatan transfer maksimal ini dinaikkan lagi menjadi 10Gbps.

USB 3.1 ini seperti halnya USB 3.0 tetap kompatibel dengan versi sebelumnya. Tapi, saat digunakan berhubungan dengan perangkat yang mengusung USB versi lebih rendah, kecepatan transfer maksimal yang diperoleh tentunya turun mengikuti versi yang lebih rendah itu.

Bila pada USB 3.0, mode yang memberikan kecepatan transfer maksimal 5Gbps disebut dengan SuperSpeed, maka pada USB 3.1, mode yang memberikan 10Gbps diberi nama oleh USB 3.0 Promoter Group dengan SuperSpeedPlus.

Untuk suplai daya terhadap perangkat yang mengambil dayanya secara langsung dari port USB 3.1 hub, pada konfigurasi standar, USB 3.1 menawarkan daya yang sama dengan USB 3.0. Arus maksimal yang bisa diberikan adalah 900mA. Dengan tegangan 5V yang merupakan tegangan default USB, ini berarti 4,5W.

Bicara daya, sebenarnya Universal Serial Bus Power Delivery Specification yang memungkinkan suplai daya lebih besar telah diluncurkan terlebih dulu dari USB 3.1 ini. Spesifikasi tersebut menawarkan daya sampai 100W, namun dengan tegangan 20V bukan 5V.

GPGPU (General-Purpose computation on Graphics Processing Units) memungkinkan pekerjaan yang biasanya diberikan ke dan dikerjakan oleh CPU untuk diberikan ke dan dikerjakan oleh GPU. Tujuannya, menawarkan kinerja yang lebih baik. GPU dengan kemampuan komputasi paralelnya yang lebih bagus dari CPU bisa memberikan kinerja yang lebih baik untuk pekerjaan tertentu.

Langkah selanjutnya adalah HSA (Heterogeneous System Architecture). HSA ini bertujuan untuk menggabungkan CPU, GPU, DSP, dan berbagai akselerator lainnya secara seamless. Menggabungkan berbagai akselerator yang punya kelebihan masing-masing itu secara seamless, memungkinkan setiap pekerjaan yang hadir secara seamless pula diberikan ke akselerator yang paling sesuai untuk pekerjaan tersebut.

Salah satu pendukung utama dari HSA ini adalah AMD. Hal yang wajar mengingat salah satu produk andalan AMD masa kini adalah APU. Sekadar menyegarkan ingatan, APU meletakkan GPU-nya lebih sejajar dengan CPU dibandingkan implementasi grafis terintegrasi sebelumnya.

Didasarkan pada HSA, AMD memperkenalkan hUMA (Heterogeneous Uniform Memory Access). Menurut AMD, hUMA adalah shared memory architecture yang digunakan pada APU. Dengan arsitekur hUMA, CPU dan GPU yang ada pada APU punya akses secara penuh terhadap seluruh memori utama.

Sebelum AMD hUMA ini, GPU pada APU akan mengambil sebagian dari memori utama untuk menjadi memorinya. Bagian yang diambil ini tidak bisa digunakan oleh CPU. Begitu pula halnya dengan GPU yang tidak bisa menggunakan di luar yang diambilnya. AMD hUMA mengubah hal itu.

Dengan hUMA ini, AMD mengklaim kinerja dan efisiensi dari APU bisa meningkat berhubung CPU dan GPU berbagi data secara seamless. AMD APU yang memanfaatkan hUMA sendiri direncanakan hadir pada tahun 2014 ini.

DDR4 SDRAM

 

Setelah sekian lama menjadi teknologi utama untuk memori utama, beberapa tahun lagi DDR3 SDRAM ini akan digusur oleh DDR4 SDRAM sebagai memori utama mainstream. Pasalnya, produsen memori utama seperti Samsung dan Micron telah dan akan menawarkan DDR4 SDRAM ini.

Cepat tidaknya adopsi DDR4 SDRAM antara lain dipengaruhi oleh hadir tidaknya prosesor yang membutuhkan DDR4 SDRAM tersebut. Kabarnya, Intel akan meluncurkan prosesor Haswell-EX dan Haswell-E yang membutuhkan DDR4 SDRAM sebagai memori utamanya pada tahun 2014 ini.

Dari sisi kinerja, DDR4 SDRAM sewajarnya menawarkan kinerja yang lebih baik dari DDR3 SDRAM. Hal ini dicapai melalui frekuensi kerja yang lebih tinggi. DDR4 SDRAM menawarkan frekuensi kerja mulai dari 800MHz (DDR4-1600) sampai 1600MHz (DDR4-3200).

Sebagai catatan, DDR3 SDRAM awalnya ditargetkan untuk punya frekuensi kerja sampai 800MHz (DDR3-1600), namun kini sudah lebih cepat dari itu. Hal yang sama bisa saja terjadi dengan DDR4 SDRAM. JEDEC ─ badan yang mengurusi standar memori utama sendiri terbuka akan frekuensi kerja yang lebih tinggi untuk ditambahkan di kemudian hari.

Tegangan kerja default dari DDR4 SDRAM adalah 1,2V, turun dari 1,5V milik DDR3. Turunnya tegangan kerja ini berkontribusi terhadap berkurangnya daya yang diperlukan oleh DDR4 SDRAM. Dibandingkan DDR3 SDRAM, memori utama baru ini diklaim bisa menggunakan daya sampai 20% lebih sedikit.

Tidak hanya frekuensi dan tegangan kerja, kepadatan DDR4 SDRAM juga lebih baik. Satu keping DDR4 SDRAM bisa memiliki kapasitas sampai 16GB. Lebih banyak daripada 8GB milik DDR3 SDRAM.

3D NAND Flash Memory

 

NAND flash memory adalah salah satu memori yang banyak digunakan sehari-hari. NAND flash memory ini hadir antara lain dalam bentuk SSD dan USB flash disk.

Seperti prosesor, NAND flash memory juga mencapai tren harga yang lebih terjangkau antara lain dengan menggunakan process technology yang makin kecil. Tapi, process technology yang semakin kecil punya hambatannya tersendiri. Ini membuat beralih ke process technology yang semakin kecil lagi bertambah sulit. Salah satu alternatif untuk terus meningkatkan kepadatan bit alias menambah kapasitas adalah beralih ke 3D NAND flash memory.

3D NAND flash memory mengambil rangkaian sel planar NAND flash memory (NAND flash memory biasa alias yang non-3D), melipatnya, lalu menaruhnya secara vertikal pada substrat. Untuk area planar yang sama, konfigurasi seperti ini membolehkan lebih banyak sel NAND flash memory. Akibatnya, kepadatan bit bisa lebih tinggi.

Dengan 3D NAND flash memory ini, nantinya kapasitas media simpan pada smartphone, komputer tablet, USB flash disk, dan SSD bisa meningkat jauh dari kapasitas yang umum ditawarkan sekarang.

Salah satu produsen NAND flash memory yang sudah mulai memproduksi secara massal 3D NAND flash memory adalah Samsung. Meskipun kepadatan bit-nya untuk sebuah chip belum lebih tinggi dari planar NAND flash memory, chip 3D NAND flash memory ini diklaim Samsung menawarkan daya tahan yang lebih baik (sampai 10x) dan kinerja tulis yang lebih tinggi (menjadi 2x-nya) dibandingkan bila menggunakan planar NAND flash memory.

Sumber : infokomputer